博世在半導體業務上耕耘了超過半個世紀，非常看好車規級芯片業務的發展前景；加特蘭通過三大方面創新，實現了毫米波雷達出貨量達到1600萬顆……在4月25日至26日舉行的2025汽車半導體生態大會暨中國車規芯片技術路演大會上，多家中外芯片廠商展示了其對車規芯片發展前景的信心。
看好車規芯片發展前景，中國芯片公司紛紛布局，并在近期的2025上海國際車展上發布了新產品。芯片上市公司則紛紛在年報中將車規業務作為披露的重點，展示了中國車規芯片發展的最新成果。
車規芯片成“必爭之地”
“博世在半導體業務上已經耕耘了超過半個世紀，非常看好車規級芯片業務的發展前景。”博世中國集成電路研發中心總監張麟介紹，博世研判，到2030年，最基本的車型上將搭載超過1000顆車規級芯片，而高檔車的搭載量可能有3000顆。
據權威研究型數據統計巨頭Statista發布，2021年全球汽車電子市場已增長至2351億美元，到2028年達到4003億美元，年復合增長率約8%。
中研普華產業研究院數據顯示，2024年中國汽車芯片市場規模達905.4億元，預計2025年達950.7億元，占全球份額近30%。中國新能源汽車單車電子成本占比從燃油車的25%躍升至45%-50%，推動功率半導體、傳感器等需求激增。
看好車規芯片的前景，中國芯片公司紛紛布局，初創公司也將之視為創業方向，以創新產品“后來居上”。
加特蘭微電子科技（上海）有限公司市場總監吳翔介紹，通過在芯片設計與架構創新上采用集成化設計、級聯技術，在工藝技術創新上采用CMOS工藝、ROP封裝技術，在軟件與算法優化上采用室內人體點云SDK等技術，實現了毫米波雷達在汽車、工業與消費等應用場景拓展，累計出貨量達到了1600萬顆。
談及車規芯片研發，寧波均聯智行科技股份有限公司亞洲區研發總監胡哲奇在演講中按照市場難度，將國產車規芯片分為A到D四類，他表示，從研發復雜度、市場需求、是否需要先進制程、認證難度等維度評估，最容易的車規芯片包括電源芯片、功放、時鐘芯片等，而最難突破的D類包括SoC芯片、功能安全MCU、雷達傳感器、私有協議通信接口芯片等。
黑芝麻智能首席市場營銷官楊宇欣則表示，當前輔助駕駛計算還面臨著應用下沉、方案兼容、全新算法、極限成本等多維挑戰；下一代輔助駕駛芯片的關鍵要素則包括高算力+高帶寬、平臺化+系列化、友好通用的工具鏈、全棧化的解決方案。“比如，在平臺化、系列化方面，由于車廠迭代產品成本巨大，車廠需要一套產品組合來兼顧成本和性能的高中低配置，同一硬件架構支持模塊化構建全系列芯片。”
上市公司布局“開花結果”
作為行業領先者，芯片上市公司早已將汽車芯片作為業務新方向，部分公司的布局已經進入“開花結果”期。
在2025上海國際車展期間，江波龍、芯馳科技、地平線、紫光展銳、Intel等國內外多家芯片公司亮相車展，并發布了車規級新產品。
比如，江波龍以“自在存儲 駕控隨芯”為主題，攜全矩陣自研車規存儲產品及PTM全棧定制服務亮相展會，并首次發布了全新的車規級eMMC全芯定制版和車規級LPDDR4x，全面展示了江波龍在智能汽車場景下的綜合創新能力。紫光展銳推出全新一代旗艦級智能座艙芯片平臺A8880，在算力和集成度上提升幅度較大。
而地平線更是搶跑車展，在4月18日舉行了2025地平線高階智駕產品發布會，正式發布了智駕芯片征程6P和6H，算力高達560TOPS，支持18MP前視感知，域控制器可插拔升級，讓10萬到20萬級車型標配300至1000TOPS算力。
上市公司在2024年年報中則更為詳細地透露了公司在車規芯片方面的布局及最新進展。
比如，艾為電子披露，公司2024年完成了質量體系升級融合，具備車規可靠性驗證能力，同時車規級測試中心在報告期內已完成主體結構封頂，為開拓工業、汽車市場夯實基礎。在車規產品方面，公司發布了行業首款 Boost升壓構架并支持硅負極電池供電的 Haptic產品、雙電源低功耗的常壓Haptic產品，推出了首款車規級 LIN RGB氛圍燈驅動SOC芯片，車規T-BOX的音頻功放芯片/車規4*80W音頻功放芯片通過AEC-Q100認證并開始出貨。
普冉股份在2024年年報中披露，公司中小容量SONOS NOR Flash車載產品已陸續完成AEC-Q100認證，主要應用于部分品牌車型的前裝車載導航、中控娛樂等；公司全容量ETOX NOR Flash系列產品通過AECQ100車規認證，為公司在汽車電子領域的進一步發展奠定了堅實的基礎。公司的EEPROM產品在車身攝像頭、車載中控、娛樂系統等應用上實現了海內外客戶的批量交付，并持續推進EEPROM產品全系列的車規認證，汽車電子產品營收占比有所提升。
（來源：上海證券報）
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