5G標準必要專利聲明量全球領先，空芯光纖、高速光電模塊器件研制取得新進展，萬兆光網啟動試點，低空智聯網、星間及星地通信等加快建設應用，自研AI大模型多項能力實現升級……2024年以來，我國通信行業關鍵領域創新持續取得突破，深市通信企業成為其中的重要貢獻者。
從通信元器件到智算新基建，聚焦“連接+算力+AI”，深市通信企業全面助力全球構建萬物互聯的智能世界。2024年，中興通訊5G基站與核心網連續第五年全球發貨量位居第二、國產智算服務器實現規模發貨；太辰光多個光密集連接產品實現技術突破；廣和通讓機器視覺、語音交互等能力在模組級產品中實現“輕量化落地”。
夯實數字經濟通信“底座”
在信息技術及人工智能產業大發展的背景下，通信行業主要細分領域呈現出良好發展態勢，前沿技術創新不斷取得突破，為數字經濟筑牢“根基”。
通信業統計公報數據顯示，2024年電信業務量收保持穩步增長，收入累計達1.74萬億元，同比增長3.2%。以云計算、大數據、物聯網、數據中心等為主的新興業務收入比重已升至四分之一，同比增長10.6%。
中興通訊是全球領先的綜合信息與通信技術解決方案提供商，擁有ICT行業完整的、端到端的產品和解決方案，業務覆蓋160多個國家和地區。2024年，中興通訊5G基站、核心網、固網產品發貨量均穩居全球第二。
在算力領域，中興通訊打造了分布式智算資源池，推出了自主研發的“定海”芯片、AI Booster訓推平臺，并實現了國產智算服務器規模化商用；在大模型和應用方面，中興通訊自研的星云大模型在提升研發效率、優化通信能效、提升行業生產效率等場景表現卓越。目前，中興通訊正攜手產業伙伴推進GPU高速互聯開放標準，打造新互聯超節點智算服務器。
太辰光是全球最大的光密集連接產品制造商之一，聚焦高密度光互連領域，其2024年研發投入達7064.28萬元，同比增長27.75%。在多芯低損插芯、密集連接產品、光柔性板布纖方案、高速光模塊、光波導芯片、光傳感器件等方面，太辰光均實現技術突破，其中光柔性板、超小型連接器及多芯保偏產品在CPO解決方案中展現良好的應用前景，推動其2024年營收突破13.78億元，同比增長55.73%；實現歸屬于上市公司股東的凈利潤2.61億元，同比增長68.46%。
作為全球無線通信模組的領先企業，廣和通則以“端側AI”為支點，強化技術攻關。其自主研發并發布了Fibocom AI Stack技術平臺，實現跨芯片平臺的兼容運行，讓機器視覺、語音交互等能力在模組級產品中“輕量化落地”，其割草機器人解決方案以厘米級定位、無埋線作業重新定義智能戶外設備。
資本市場助力通信龍頭搶抓機遇
深交所通過多元化的資本市場工具和創新服務生態，為中興通訊、廣和通、太辰光等通信龍頭企業筑路數字經濟、賦能各行各業智能化升級、競逐AI與算力新賽道提供了強大助力。
2020年，中興通訊非公開發行A股股票募集資金115.1億元用于“面向5G網絡演進的技術研究和產品開發項目”及“補充流動資金”。這筆超百億元的資金助力中興通訊順利開啟戰略發展期，實現5G基站發貨量連續五年穩居第二，也助力中興通訊收入重回千億元。
2021年11月，中興通訊向持有深圳市中興微電子技術有限公司18.82%股權的兩名股東發行A股股份，購買其持有的中興微電子股權，交易對價26.1億元，完成后中興通訊持有中興微電子100%股權。通過本次收購，中興通訊對中興微電子的管理與控制力進一步加強，強化了核心競爭力。
2025年4月25日，中興通訊發布創新與知識產權白皮書。當中提到，截至2024年底，中興通訊已在全球55個國家和地區實現專利覆蓋，累計申請全球專利9.3萬件，授權專利4.8萬件，發明專利占比超過90%；其中芯片專利申請約5500件，累計授權專利超2000件，AI專利申請超5000件，近50%已獲授權。在有效全球專利族數的專利權人排名中，中興通訊位列全球前五。
太辰光則借助IPO募集的6.58億元資金，在江西九江建成行業領先的光器件生產基地，產能提升200%，使其在CPO（共封裝光學）關鍵器件領域的市占率快速提升至全球前三。
此外，為破解高科技企業“留才難”問題，深市優化的股權激勵政策成為企業吸引頂尖人才的關鍵抓手。廣和通上市后連續實施3期股權激勵計劃，覆蓋超70%的研發骨干，推動研發團隊規模擴大至1249人，占員工總數的66.61%。
“登陸資本市場，公司知名度和市場認可度進一步得到提高，吸引了更多投資者關注，也讓合作伙伴更有信心，為技術合作、成果轉化創造了良好條件。”太辰光相關工作人員表示。
“在深市上市不只是融資，更是加入了一個創新共同體。”業內人士表示。隨著深交所推進“科交中心”建設，這種“資本+技術+市場”的協同效應將持續放大，為中國通信業攀登科技高峰提供更好支撐。
（來源：上海證券報）
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