科創板開市以來，已上市半導體公司達110余家，占A股半導體總數的六成，形成了頭部引領、鏈條完整、協同創新的發展格局。其中，十余家科創板半導體設備企業及零部件企業充分發揮產業集聚效應，合力提升國產芯片制造水平。
作為“科創熱點行業周”的首場業績說明會，2024年科創板半導體設備專場集體業績說明會已于4月28日下午在上證路演平臺線上舉行。華峰測控、芯碁微裝等7家上市公司高管就企業經營情況、未來業務布局與規劃、整體行業現狀與趨勢等與投資者進行互動交流。
半導體設備企業堅持研發驅動發展
半導體設備位于半導體產業鏈最上游，其技術水平直接決定芯片制造的工藝能力與良率水平。近年來，科創板半導體設備公司堅持研發驅動發展，在多個領域實現核心技術與產業化能力的雙提升。
前道制程領域，中微公司、拓荊科技、盛美上海等細分龍頭面向刻蝕、薄膜、清洗環節布局，代表國內細分領域的技術最前沿水平；華海清科、芯源微、中科飛測等公司著力補強離子注入、涂膠顯影、量檢測設備等產業鏈環節，推動我國集成電路制造向高端邁進。后道制程領域，華峰測控、芯碁微裝分別在半導體測試設備、微納直寫光刻設備領域積累技術優勢，持續擴大量產規模。
本次業績說明會上，多家公司表示正積極提高核心零部件國產化率。華峰測控總經理蔡琳表示：“公司絕大多數的零部件均已國產化，少數需要進口的零部件均備有安全庫存，足以滿足公司的產能規劃和客戶需求。”
深科達董事長黃奕宏也表示：“隨著近幾年公司產品的不斷升級，公司在技術研發、零部件自主化、市場拓展等方面均取得了顯著進展。”
下游需求復蘇驅動封測設備企業業績增長
本次集體業績說明會匯聚多家半導體封測設備企業。受益于封測領域的需求復蘇，華峰測控2024年實現營業收入9.05億元，同比增長31.05%；凈利潤為3.34億元，同比增長32.69%。公司核心產品STS8300出貨量同比大幅增長，應用于SoC芯片測試的STS8600機型已進入客戶驗證階段。
華峰測控董事長孫鏹對未來行業發展表達積極預期。他表示：“今年國內半導體封測設備領域成長性良好，新增長動能包括先進封裝技術，AI、5G、物聯網等應用，持續帶動了測試設備的需求提升。公司當前在手訂單較為充足。”
半導體封裝設備領域的耐科裝備2024年也實現營收、凈利潤雙增長。目前，公司已成為通富微電、華天科技、長電科技等國內排名前三的半導體封裝企業的供應商。“目前公司在手訂單超過1.7億元。”公司董事長黃明玖表示，“從目前市場行情來看，2025年半導體封裝設備營收將保持持續增長態勢。”
深科達在國內轉塔式分選機市場占據較高份額，公司2025年以72K高速轉塔分選機突破技術壁壘，進一步提升頭部客戶服務能力。一季報顯示，公司實現營業收入1.79億元，同比增長108.13%，凈利潤同比扭虧為盈。
就未來公司發展方向，黃奕宏表示：“公司未來的盈利增長點主要集中在半導體設備業務的持續增長、平板顯示模組設備業務的復蘇、智能裝備核心部件業務的拓展以及新興業務領域的布局等方面。”
他進一步表示，隨著新興科技產業的發展，如智能眼鏡等領域的興起，為公司相關設備帶來了新的市場需求。公司目前海外業務主要集中于東南亞、印度、俄羅斯等國家和地區，將通過多元化市場布局，降低對單一國家或地區市場的依賴，積極拓展新興市場。
（來源：上海證券報）
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